大灣區(qū)影響力領先的電子產(chǎn)業(yè)年度盛會——深圳國際電子展elexcon 2025將于8月26-28日在深圳會展中心(福田區(qū))舉辦。本屆展會以“All for AI, All for GREEN”為主題，吸引全球400余家優(yōu)質(zhì)供應商參展，預計匯聚3萬余名工程師、開發(fā)者及采購決策者，圍繞嵌入式系統(tǒng)、半導體、能源電子等領域展開深度交流。
嵌入式AI與邊緣智能成技術革新焦點
據(jù)主辦方透露，嵌入式展區(qū)將集中呈現(xiàn)AI技術與硬件生態(tài)的融合實踐。國民技術、靈動微、康盈半導體、東芯半導體、研華科技等企業(yè)將帶來MCU、存儲芯片及AI核心板等創(chuàng)新成果。其中，康盈半導體推出的ePOP嵌入式存儲芯片體積縮小60%，厚度僅0.8mm，已應用于AI眼鏡、智能手表等穿戴設備，為終端產(chǎn)品小型化提供技術支撐。
同期舉辦的第七屆中國嵌入式技術大會將聚焦端側(cè)AI芯片、RISC-V開源生態(tài)及工業(yè)控制等議題，探討行業(yè)技術路徑。
電源/能源電子專區(qū)凸顯雙碳戰(zhàn)略導向
在新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，電源/能源電子專區(qū)吸引揚杰科技、上海貝嶺、矽力杰等400余家廠商參展，重點展示功率器件、電源管理等能效升級方案。揚杰科技將現(xiàn)場演示車規(guī)級功率器件在新能源汽車BMS、OBC場景的應用案例，覆蓋新能源汽車、人形機器人等高增長領域。
同期AI電源與能源電子技術大會將圍繞儲能創(chuàng)新與低空經(jīng)濟，推動綠色技術與產(chǎn)業(yè)需求對接。
半導體展區(qū)破解性能瓶頸
半導體展區(qū)聚焦先進封裝與Chiplet技術，AT&S、新創(chuàng)元、西門子EDA等企業(yè)將展示前沿技術解決方案。第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會將深入探討AI算力需求與封裝技術創(chuàng)新，TGV技術專區(qū)則重點呈現(xiàn)玻璃基板在半導體封裝中的前沿應用，該技術可提升芯片互連密度10倍，降低30%封裝成本。
開發(fā)者嘉年華打造萬人技術互動場景
展會同期推出的Kaifa Gala開發(fā)者嘉年華備受關注，預計吸引3萬余名工程師參與。活動涵蓋AI硬件拆解、開發(fā)板試用、技術攻擂賽等環(huán)節(jié)，聯(lián)合正點原子、野火電子、嵌入式專欄等40余家開發(fā)者社群，打造沉浸式技術交流平臺。
全球采購對接助力產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同
據(jù)悉，2025深圳國際電子展elexcon已吸引富士康、聯(lián)想、德賽西威等百余家國內(nèi)頭部企業(yè)專業(yè)觀眾報名，同時匯聚東南亞、歐洲等20多個國家和地區(qū)的國際采購團。展會將提供一對一洽談、跨境貿(mào)易對接等服務，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合。
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